2022年5月11日，资源库获悉，北京金橙子科技股份有限公司（下称“金橙子”）启动科创板IPO之路，在上交所科创板更新了对第二轮问询的回复。同时，上交所恢复对其发行上市审核。

据介绍，金橙子是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务，主要产品包括海格力斯控制系统、3D打印控制系统、激光喷码控制系统、动力电池极耳切割系统等。

其中，金橙子很早就开始研发3D打印控制系统，目前专门针对增材制造产业开发的DLC-3DPrint系列控制软件、轴控制卡、激光振镜控制卡，已经成功在SLA/SLS/SLM不同工艺的3D打印设备得到应用。

其中控制软件2.0版本经过团队多年打磨，拥有多个独家算法，在激光振镜&轴控硬件上，专门开发出针对SLA/SLM的硬件解决方案。

据资源库了解，金橙子曾于2016年11月1日在新三板挂牌，2020年4月21日终止挂牌。2021年11月16日，金橙子在科创板递交上市申请材料并获得受理。此次冲刺科创板上市，金橙子拟募资3.96亿元。

根据招股书，金橙子2018年、2019年、2020年和2021年上半年分别实现营业收入6963.20万元、9242.31万元、1.35亿元和1.02亿元，净利润分别为1723.60万元、1605.55万元、4019.70万元和3023.24万元。

据贝多财经了解，金橙子在回复中补充了截至2021年12月31日的财务数据等信息。2021年，金橙子的收入为2.03亿元，较2020年的1.35亿元增长50.09%；净利润为5262.53万元，较2020年的4019.70万元增长30.92%。

金橙子表示，此次拟科创板上市募集资金主要投向为“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”“高精密数字振镜系统项目”“市场营销及技术支持网点建设项目”以及补充流动资金。

2022年5月11日，资源库获悉，北京金橙子科技股份有限公司（下称“金橙子”）启动科创板IPO之路，在上交所科创板更新了对第二轮问询的回复。同时，上交所恢复对其发行上市审核。

据介绍，金橙子是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务，主要产品包括海格力斯控制系统、3D打印控制系统、激光喷码控制系统、动力电池极耳切割系统等。

其中，金橙子很早就开始研发3D打印控制系统，目前专门针对增材制造产业开发的DLC-3DPrint系列控制软件、轴控制卡、激光振镜控制卡，已经成功在SLA/SLS/SLM不同工艺的3D打印设备得到应用。

其中控制软件2.0版本经过团队多年打磨，拥有多个独家算法，在激光振镜&轴控硬件上，专门开发出针对SLA/SLM的硬件解决方案。

据资源库了解，金橙子曾于2016年11月1日在新三板挂牌，2020年4月21日终止挂牌。2021年11月16日，金橙子在科创板递交上市申请材料并获得受理。此次冲刺科创板上市，金橙子拟募资3.96亿元。

根据招股书，金橙子2018年、2019年、2020年和2021年上半年分别实现营业收入6963.20万元、9242.31万元、1.35亿元和1.02亿元，净利润分别为1723.60万元、1605.55万元、4019.70万元和3023.24万元。

据贝多财经了解，金橙子在回复中补充了截至2021年12月31日的财务数据等信息。2021年，金橙子的收入为2.03亿元，较2020年的1.35亿元增长50.09%；净利润为5262.53万元，较2020年的4019.70万元增长30.92%。

金橙子表示，此次拟科创板上市募集资金主要投向为“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”“高精密数字振镜系统项目”“市场营销及技术支持网点建设项目”以及补充流动资金。