倍丰科技完成A+轮融资,聚焦于金属3D打印 

2024-05-24 08:34
资源库 / 5月24日消息,据天眼查数据显示,苏州倍丰于2024年3月25日顺利完成A+轮融资,具体金额尚未公布,投资方为合世家。苏州倍丰是国内领先的金属3D打印全产业链解决方案提供商,其创始人吴鑫华教授为澳大利亚技术及工程院院士。此次是合世家第二次对苏州倍丰投资,此外,合世家去年还投资了易制科技和铼赛智能。
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