3D打印有源电子技术实现新突破 

2024-10-16 11:00
资源库 / 10月16日消息,麻省理工学院和代尔夫特大学的研究人员开发出一种无需半导体即可制造可复位保险丝的方法,使用标准3D打印机和可生物降解的铜掺杂聚合物材料。
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这种设备能模仿传统半导体晶体管开关功能,尽管性能不及硅基元件,但适合简单应用。该工艺不仅简化了制造过程,还具备环保优势,消耗更少能源并减少废物。
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