资源库 / 11月22日消息，Equispheres的高性能铝粉现已适配3D Systems的DMP Flex 350和DMP Factory 350系统。两家公司在Formnext上宣布了供应商协议，用户可结合Equispheres铝粉与优化打印参数进行生产测试。

在DMP Flex 350系统上，60µm层厚度的构建率达到49.7cc/小时。3D Systems预计，该铝粉将在汽车和航空航天领域引发兴趣，尤其适用于支架、热交换器和无源射频硬件等应用场景。

资源库 / 11月22日消息，Equispheres的高性能铝粉现已适配3D Systems的DMP Flex 350和DMP Factory 350系统。两家公司在Formnext上宣布了供应商协议，用户可结合Equispheres铝粉与优化打印参数进行生产测试。

在DMP Flex 350系统上，60µm层厚度的构建率达到49.7cc/小时。3D Systems预计，该铝粉将在汽车和航空航天领域引发兴趣，尤其适用于支架、热交换器和无源射频硬件等应用场景。