西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司以精密增材制造技术为核心，基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势，提供为客户量身定制的电子增材制造解决方案。 公司自主开发的1-10微米精度电子3D打印设备及与之配套的材料体系，可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料的精密三维增材制造。 目前，西湖未来智造已与全球多家集成电路行业企业开展业务合作， 以新型加工技术助力电子产业升级。