电子束熔化（EBM）由Arcam发明，是金属添加剂制造的另一种方式。该过程与SLM非常相似，最大的区别在于能量源被激光取代成电子束。
        一，EBM工艺原理电子束熔炼（EBM）技术已广泛应用于快速原型制造，快速制造，模具加工和生物医学工程。 EBM技术使用电子束逐层熔化金属粉末，形成完全致密的部分。

       

        电子束由位于真空室顶部的电子束枪产生。固定电子枪并控制电子束以在整个处理区域内转向。当灯丝被加热到一定温度时，电子从灯丝发射，灯丝发射电子。电子在电场中被加速到光速的一半，然后电子束由两个磁场控制。第一磁场用作电磁透镜，其负责将电子束聚焦到所需直径，然后，第二磁场将聚焦的电子束转移到工作台上的所需工作点。

       

        由于能够直接处理复杂的几何形状，EBM工艺非常适合小批量复杂零件的直接批量生产。这个过程使部件定制成为可能，并且针对CAD到金属过程优化的部件可以使用其他制造技术无法形成的几何形状，因此这些部件对于客户来说具有无与伦比的性能价值。该过程直接使用CAD数据，一步到位，因此速度很快。设计师在完成设计后24小时内获取所有功能细节。与砂型铸造或熔模铸造相比，交货时间将大大缩短。在生产过程中，EBM和真空技术相结合，实现了高功率和良好的环境，以确保优异的材料性能。

       

        第二，EBM工艺的优点和缺点
        1）在窄梁上实现高功率的能力，打印难熔金属的能力以及熔化不同金属的能力。
        2）真空环境消除了产生杂质（例如氧化物和氮化物）的可能性，并且真空熔化的质量确保了材料的高强度。
        3）激光束类型不进行预热，电子束类型进行预热。电子束类型具有小的温差，低残余应力和较少的加工支持。
        4）在EBM过程中，粉末将被预热，粉末将呈现假烧结状态，这不利于小孔和间隙的印刷。例如，1毫米的孔很容易被粉末堵塞。
        5）EBM设备需要真空系统，具有更高的资金投入和维护。电子束技术的操作会产生X射线（解决方案：真空室的合理设计可以完美地屏蔽光线）。

        电子束熔化（EBM）由Arcam发明，是金属添加剂制造的另一种方式。该过程与SLM非常相似，最大的区别在于能量源被激光取代成电子束。
        一，EBM工艺原理电子束熔炼（EBM）技术已广泛应用于快速原型制造，快速制造，模具加工和生物医学工程。 EBM技术使用电子束逐层熔化金属粉末，形成完全致密的部分。

       

        电子束由位于真空室顶部的电子束枪产生。固定电子枪并控制电子束以在整个处理区域内转向。当灯丝被加热到一定温度时，电子从灯丝发射，灯丝发射电子。电子在电场中被加速到光速的一半，然后电子束由两个磁场控制。第一磁场用作电磁透镜，其负责将电子束聚焦到所需直径，然后，第二磁场将聚焦的电子束转移到工作台上的所需工作点。

       

        由于能够直接处理复杂的几何形状，EBM工艺非常适合小批量复杂零件的直接批量生产。这个过程使部件定制成为可能，并且针对CAD到金属过程优化的部件可以使用其他制造技术无法形成的几何形状，因此这些部件对于客户来说具有无与伦比的性能价值。该过程直接使用CAD数据，一步到位，因此速度很快。设计师在完成设计后24小时内获取所有功能细节。与砂型铸造或熔模铸造相比，交货时间将大大缩短。在生产过程中，EBM和真空技术相结合，实现了高功率和良好的环境，以确保优异的材料性能。

       

        第二，EBM工艺的优点和缺点
        1）在窄梁上实现高功率的能力，打印难熔金属的能力以及熔化不同金属的能力。
        2）真空环境消除了产生杂质（例如氧化物和氮化物）的可能性，并且真空熔化的质量确保了材料的高强度。
        3）激光束类型不进行预热，电子束类型进行预热。电子束类型具有小的温差，低残余应力和较少的加工支持。
        4）在EBM过程中，粉末将被预热，粉末将呈现假烧结状态，这不利于小孔和间隙的印刷。例如，1毫米的孔很容易被粉末堵塞。
        5）EBM设备需要真空系统，具有更高的资金投入和维护。电子束技术的操作会产生X射线（解决方案：真空室的合理设计可以完美地屏蔽光线）。