近日，西湖未来智造完成数亿元Pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。

今年8月，西湖未来智造获得矽力杰半导体技术（杭州）有限公司数千万元独家战略投资，时隔仅2个月，再获顶级资本青睐，公司技术实力已得到产业、资本市场共识认可。

西湖未来智造以1-10 μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、先进功能材料及工艺体系为核心，基于三维集成技术方面的优势，提供为客户量身定制的量产级打印技术方案，包括全套精密电子3D打印设备、材料与加工服务等。

西湖未来智造Precision系列产品（Demo样机)  

独创微纳直写成型3D打印技术，支持多材料精密复杂结构成型对比市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等技术，西湖未来智造自主研发的微纳直写3D打印技术，可实现阵列化、高速、精密打印，在精度、材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、曲面及三维复杂结构加工能力、硅基、玻璃基及塑料基产品适应能力、柔性可拉伸器件加工能力等多个维度展现出突破性的技术优势和超强实力。

精密3D打印电子器件与电路

西湖未来智造的Precision系列产品，为全球领先的1-10 μm级特征尺寸电子3D打印设备。聚焦量产市场，西湖未来智造结合客户具体产品需求，已成功开发数套打印产品线，并为客户提供从打印材料到自动化打印产线的全套解决方案。新的生产基地建成后，预计每年出货量将达百台。

目前，西湖未来智造已与国内十几家行业领先企业展开合作，建成多个精密制造平台，并已制定了完善的设备及工艺开发流程和相关规范，即将在一些具体产品应用方面探索量产方案。

当然，这仅仅是一个起点——西湖未来智造的目标，是为未来小型化、集成化、个性化的电子设备提供新的制造方案。团队将根据用户需求，去设计能够产出相应产品的精密制造设备、研发突破性材料，从而提供定制化服务。换句话说，由用户来“出题”，他们负责“解题”，提供市场最需要的智能制造解决方案。

近日，西湖未来智造完成数亿元Pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。

今年8月，西湖未来智造获得矽力杰半导体技术（杭州）有限公司数千万元独家战略投资，时隔仅2个月，再获顶级资本青睐，公司技术实力已得到产业、资本市场共识认可。

西湖未来智造以1-10 μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、先进功能材料及工艺体系为核心，基于三维集成技术方面的优势，提供为客户量身定制的量产级打印技术方案，包括全套精密电子3D打印设备、材料与加工服务等。

西湖未来智造Precision系列产品（Demo样机)  

独创微纳直写成型3D打印技术，支持多材料精密复杂结构成型对比市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等技术，西湖未来智造自主研发的微纳直写3D打印技术，可实现阵列化、高速、精密打印，在精度、材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、曲面及三维复杂结构加工能力、硅基、玻璃基及塑料基产品适应能力、柔性可拉伸器件加工能力等多个维度展现出突破性的技术优势和超强实力。

精密3D打印电子器件与电路

西湖未来智造的Precision系列产品，为全球领先的1-10 μm级特征尺寸电子3D打印设备。聚焦量产市场，西湖未来智造结合客户具体产品需求，已成功开发数套打印产品线，并为客户提供从打印材料到自动化打印产线的全套解决方案。新的生产基地建成后，预计每年出货量将达百台。

目前，西湖未来智造已与国内十几家行业领先企业展开合作，建成多个精密制造平台，并已制定了完善的设备及工艺开发流程和相关规范，即将在一些具体产品应用方面探索量产方案。

当然，这仅仅是一个起点——西湖未来智造的目标，是为未来小型化、集成化、个性化的电子设备提供新的制造方案。团队将根据用户需求，去设计能够产出相应产品的精密制造设备、研发突破性材料，从而提供定制化服务。换句话说，由用户来“出题”，他们负责“解题”，提供市场最需要的智能制造解决方案。