通知 | 2023第二届中国陶瓷增材制造前沿科学家论坛 

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2023-03-21 17:22
2023第二届中国陶瓷增材制造
前沿科学家论坛
2nd National Forum on Additive Manufacturing of cEramics (FAME2023)
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会议简介

  值此国家“十四五”规划落实关键之年,第二届中国陶瓷增材制造前沿科学家论坛(FAME2023)将由华中科技大学增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心、材料成形与模具技术国家重点实验室、中国机械工程学会增材制造技术分会共同主办,于2023年5月26日-28日在湖北武汉召开。

  陶瓷增材制造是近年来增材制造领域的一个重要发展方向。本论坛作为国内专门针对该方向的全国性重要学术论坛,将聚焦我国陶瓷增材制造前沿科研成果与创新应用趋势,为相关科技工作者提供广阔平台,促进我国陶瓷增材制造领域的交流与合作。本论坛将安排主旨报告和邀请报告共计70余个,参会人员规模300余人。诚邀从事与陶瓷增材制造相关的材料、工艺、装备、设计、性能与应用等研究方向的科研学者、广大师生和产业工作人员莅临参会。

大会内容涵盖

(1) 陶瓷增材制造材料研究:包括陶瓷和碳基粉体、树脂浆料、复合材料及有机前驱体等原材料制备与性能研究。
(2) 陶瓷增材制造工艺研究:包括光固化、直写、激光烧结/熔化/熔覆/沉积、喷射粘接、气相沉积及其他复合、新型工艺等。
(3) 陶瓷增材制造后处理工艺研究:包括坯体干燥、脱脂、烧结、等静压、渗透、浸渍等工艺。
(4) 陶瓷增材制造装备软件开发:包括各类工艺相关的前处理、打印和后处理装备与工艺软件算法开发。
(5) 陶瓷增材制造结构/功能/性能研究:增材制造陶瓷样件的结构、功能、性能试验、表征与数值模拟仿真优化等。
(6) 陶瓷增材制造应用研究:包括机械电子、能源环保催化、航空航天、生物医疗、艺术与珠宝等领域的应用。

大会日程安排

5月26日:会议报到
5月27日:上午大会主旨报告、中午自助餐、下午分会场报告、晚上晚宴
5月28日:上午分会场报告、中午自助餐、下午分会场报告
5月29日:部分参观、离会

   大会主办单位:

01
增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心
材料成形与模具技术国家重点实验室
中国机械工程学会增材制造技术分会

   大会承办单位:

02
华中科技大学
材料成形与模具技术国家重点实验室
广州光亚法兰克福展览有限公司

   大会协办单位(按拼音顺序):

03
北京理工大学
三峡大学
深圳大学
武汉理工大学
西安交通大学
中国科学院上海硅酸盐研究所

   大会学术指导委员会:

04
卢秉恒院士(西安交通大学)   
张联盟院士(武汉理工大学)
周济院士(清华大学)
董绍明院士(中国科学院上海硅酸盐研究所)
傅正义院士(武汉理工大学)
吕坚院士(香港城市大学)
李涤尘教授(西安交通大学)
史玉升教授(华中科技大学)

   大会组委会:

05
大会执行主席:
闫春泽(华中科技大学)
吴甲民(华中科技大学)

大会共同主席(按姓名拼音顺序):
陈张伟(深圳大学)
何汝杰(北京理工大学)
连芩(西安交通大学)
刘凯(武汉理工大学)
吴海华(三峡大学)   

会议注册联系人:

吴甲民
电话:18696154615
黄 熙
电话:13450421017   

大会地址
荷田大酒店
(武汉市东湖新技术开发区滨湖路16号)

注册费用
注册费:2000元/人  
在校学生会议注册费用:1800元/人

已邀请报告专家及支持单位
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以上为部分邀请专家及报告题目,
更多邀请专家及报告将持续更新...

会议注册及指南

友情提示:友情提示:本次论坛已经建立了会议临时微信群,此后所有相关通知将主要通过微信群发布。如果您尚未加入这个临时群,请尽快联系大会秘书处对应联系人 。

1
会议注册
计划出席会议的朋友即日起即扫描下方会议注册二维码进行快速 会议注册,所有出席本次会议的参会人员须交纳注册费,会议注册费用为人民币2,000元/人(在校学生为1800元/人),注册费包含了每位参会人员的会议开支、会议资料、以及会议期间的餐费 (5月27日的午餐及晚餐,5月28日的午餐)。线上注册截止时间为5月23日。
2
交纳注册费
请扫描下方会议详情二维码进入网页,仔细阅读 缴费办法 网页上的相关内容,并按规定尽早交纳会议注册费,网上汇款建议不晚于5月24日缴费。
3
预定住宿
需要代订会议期间住宿的参会代表可以直接联系荷田大酒店程进经理,电话:158 7143 0521。预订请说明本次会议名称即可以享受标准大床房/双床房优惠价格400元/间/夜(含早)的优惠;以上优惠仅限于院校及研究院所参会代表。也可以自行预定其他酒店。
4

出席会议
会议报到通知将于5月22日前后发布。请各位代表尽可能于5月26日晚20:00前到达办理武汉荷田大酒店现场报到手续。
请各位代表 (尤其是计划在会议期间做邀请报告) 尽可能全程出席会议 (即5月26日晚20:00前报到,5月28日晚20:00后离会)。
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