资源库 / 4月7日消息，专注于微型组件的德国增材制造 (AM) 公司Horizo​​n Microtechnologies宣布，它已开发出一种用于微机电系统(MEMS) 的功能性封装系列生产工艺。

据Horizon称，该技术的关键是后处理阶段。给定MEMS产品的包装以近净形状打印在“模板”中，然后在打印完成后涂上涂层以完成零件。涂层使包装不仅可定制，而且具有功能性：该公司表示，涂层可用于使包装部分或全部导电，并具有更高的抗震性。此外，可用的涂层包括聚合物和金属氧化物。

资源库 / 4月7日消息，专注于微型组件的德国增材制造 (AM) 公司Horizo​​n Microtechnologies宣布，它已开发出一种用于微机电系统(MEMS) 的功能性封装系列生产工艺。

据Horizon称，该技术的关键是后处理阶段。给定MEMS产品的包装以近净形状打印在“模板”中，然后在打印完成后涂上涂层以完成零件。涂层使包装不仅可定制，而且具有功能性：该公司表示，涂层可用于使包装部分或全部导电，并具有更高的抗震性。此外，可用的涂层包括聚合物和金属氧化物。