西门子携手巴斯夫、惠普、EOS等企业发起增材制造领航员计划 

2023-11-22 17:30
资源库 / 11月22日消息,在近日闭幕的2023年德国Formnext展会上,西门子、DyeMansion、巴斯夫Forward AM、EOS和惠普等企业共同发起了AM I Navigator计划,并发布了增材制造产业化成熟度模型,旨在提升增材制造的互操作性。该模型明确定义了工业3D打印全流程的各个阶段,涵盖了从材料到设备再到自动化生产。
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