资源库 / 1月25日消息，瑞士Exaddon公司开发了一种新型3D打印微探针，能在低于20µm的细间距下进行测试，为半导体芯片提供更精准的检测。

这项技术不仅降低了测试复杂性和成本，还通过提高芯片有效面积来增加产量并降低成本。

资源库 / 1月25日消息，瑞士Exaddon公司开发了一种新型3D打印微探针，能在低于20µm的细间距下进行测试，为半导体芯片提供更精准的检测。

这项技术不仅降低了测试复杂性和成本，还通过提高芯片有效面积来增加产量并降低成本。