资源库 / 5月22日消息，威斯康星大学麦迪逊分校研究团队在零重力环境中成功3D打印RAM设备单元，向太空制造替代电子元件迈出重要一步。这一突破于2024年3月上旬在佛罗里达州劳德代尔堡-好莱坞国际机场进行的一次抛物线试飞中实现。

该研究由美国宇航局资助，由威斯康星大学工业与系统工程助理教授秦汉唐领导，旨在开发太空中制造半导体、执行器和传感器等电子元件的能力，为太空维修提供无需运输更换零件的可行选择。

资源库 / 5月22日消息，威斯康星大学麦迪逊分校研究团队在零重力环境中成功3D打印RAM设备单元，向太空制造替代电子元件迈出重要一步。这一突破于2024年3月上旬在佛罗里达州劳德代尔堡-好莱坞国际机场进行的一次抛物线试飞中实现。

该研究由美国宇航局资助，由威斯康星大学工业与系统工程助理教授秦汉唐领导，旨在开发太空中制造半导体、执行器和传感器等电子元件的能力，为太空维修提供无需运输更换零件的可行选择。