资源库 / 6月27日消息，在今年的RAPID + TCT展会上，Grid Logic展示了一种使用粉末的多材料3D打印解决方案，与传统的细丝或树脂打印技术不同。

该技术通过选择性沉积多种粉末（包括金属和陶瓷），然后采用无压工艺进行烧结。打印过程中，粉末逐层沉积，随后将粉末床放入烧结炉中熔合颗粒。

资源库 / 6月27日消息，在今年的RAPID + TCT展会上，Grid Logic展示了一种使用粉末的多材料3D打印解决方案，与传统的细丝或树脂打印技术不同。

该技术通过选择性沉积多种粉末（包括金属和陶瓷），然后采用无压工艺进行烧结。打印过程中，粉末逐层沉积，随后将粉末床放入烧结炉中熔合颗粒。