资源库 / 8月5日消息，惠普与NVIDIA合作，利用AI工具Modulus改进3D打印中的金属烧结工艺，推出基于AI系统的Virtual Foundry Graphnet。

该系统可用于预测和优化烧结工艺，能在几秒内模拟复杂烧结过程，大幅提升效率，并通过共享AI算法让其他制造商也能使用。

资源库 / 8月5日消息，惠普与NVIDIA合作，利用AI工具Modulus改进3D打印中的金属烧结工艺，推出基于AI系统的Virtual Foundry Graphnet。

该系统可用于预测和优化烧结工艺，能在几秒内模拟复杂烧结过程，大幅提升效率，并通过共享AI算法让其他制造商也能使用。