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研究人员开发新型贝氏体合金Ti-Cu-Fe,优化增材制造性能
3D打印快讯
2024-08-16 10:00
资源库 / 8月16日消息,来自墨尔本皇家理工大学、捷克Tescan集团和北德克萨斯大学的研究人员在《材料与设计》杂志上发表论文,介绍了新型贝氏体合金Ti-Cu-Fe的开发。该合金通过抑制大柱状晶粒的生长,优化了增材制造过程中的微观结构。
利用低成本元素粉末和定向能量沉积(DED)技术,研究人员成功制造出具有优异性能的结构部件。该合金系统在提高机械性能和细化晶粒方面展现了巨大潜力。
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标签:
研究
合金
DED
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