研究人员突破微流体技术2D到3D结构的挑战 

2024-09-02 16:00
资源库 / 9月2日消息,新加坡科技设计大学(SUTD)软流体实验室的研究人员在《先进功能材料》杂志上发表研究,解决了微流体技术从传统2D结构向3D结构过渡的挑战。
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新3D系统通过并行操作和软弹性网络提高了吞吐量,并可与液态金属等导电材料集成,实现微流体与电子设备的融合。这项技术为制造由液态金属组成的3D可拉伸电路的自动化生产提供了新途径。
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