齿科3D打印杀出一匹黑马:铼赛智能获超亿元A轮系列融资 

3D打印新闻 /[资本]
2024-10-24 13:27
齿科3D打印市场已经被“撬”开,资本纷纷入局,头部企业正在成长为独角兽。
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2024年10月24日,据资源库了解,苏州铼赛智能科技有限公司(以下简称“铼赛智能”)宣布完成了超亿元的A轮系列融资。本轮融资由协立投资领投,多位口腔行业的资深企业家参与跟投。此次融资将主要用于产品研发、产能扩建以及全球业务布局。在此之前,公司分别获得了常熟国发创投、兴富资本、深圳高新投和合世家的多轮投资。

赶上齿科行业升级风口,为牙科掘金者打造“铲子”

据SmarTech数据显示,2021年3D打印牙科市场规模已达35亿美元,预计到2028年将增至90亿美元。目前,牙科行业正经历快速而深刻的数字化转型,口腔医疗设备正向智能化、数字化和个性化方向发展。3D打印技术因其在效率、精度和成本控制方面的显著优势,正逐渐成为数字化齿科解决方案的核心,并成为行业的主流选择。
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相比传统工艺,3D打印大大简化了操作流程。传统牙科工艺流程繁琐且耗时,从印模、模型制作到手工调整,往往需要多次复诊和人工参与,精度也依赖于技师的经验水平。3D打印则通过数字化扫描、软件设计和快速成型技术,缩短了制作周期,实现了从数据采集到成品制作的无缝衔接。其自动化程度高,不仅提升了精度和一致性,还能减少人为误差。
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作为齿科行业的领导者,铼赛智能专注于开发和提供齿科3D打印解决方案,布局了包括3D打印设备、软件、材料、后处理技术、应用工艺等在内的完整3D打印全流程能力。实现了全程的无缝对接,不仅提升了工作效率,还提升了齿科产品品质。
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设备方面,铼赛智能目前有Shape 1+Dental、Edge E2、Edge Max三款主流机型,可覆盖椅旁及技工所等应用场景的不同需求,提供不同幅面大小、打印速度、打印精度的梯度式产品选择。在软件方面,铼赛智能正尝试结合AI开展相关研发工作,旨在替代椅旁技师的人工操作,实现智能化作业。此外,铼赛智能自主研发了20多款专为特定牙科应用设计的树脂材料,部分产品已获得NMPA和FDA审批,并同步申报了三类医疗器械注册证。
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以成立于2009年的玲光义齿为例,这是一家专注于为齿科医疗机构提供义齿定制加工服务的技术公司。面对行业变迁,玲光义齿认识到传统石膏模型制作正逐步被3D打印技术取代。自2023年8月引入5台Edge E1齿科3D打印机后,其生产效率和产品质量显著提升,客户群也从江浙沪逐步扩展至全国。

内外并举,国内千余家义齿加工厂,海外百余家代理商

铼赛智能已覆盖头部技工所、顶尖公立医院、大型口腔连锁机构、大型渠道分销商及头部品牌商等多个口腔细分领域。截至目前,铼赛智能已在多个领域积累了大量标杆客户案例,包括华为、迈瑞、联影、鱼跃等头部医疗器械客户;康泰健、家鸿、登特、德凯利等在内的超千家义齿加工厂,以及四川大学华西医院、武汉大学口腔医院、瑞尔齿科、欢乐口腔等在内的数百家口腔医院和诊所。
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在海外市场,铼赛智能沿“一带一路”沿线国家重点发力,持续推进全球化布局,并已成立欧洲及美国子公司,辐射包括欧洲、北非、亚太、北美和中南美等区域在内的60个国家,与包括Viet Dang、Novadent、Unident等在内的120余家海外公司达成合作,海外业务收入持续增长。
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“目前,国内和海外市场占比大概是7:3左右。未来,我们希望能逐步再提高海外市场的份额。”刘震表示。据介绍,铼赛智能的齿科3D打印机目前已安装数千台,预计2024年树脂消耗量将达数百吨。

本轮融资领投方协立投资表示:“协立投资一直关注3D打印技术的创新应用,齿科行业是3D打印技术最佳的商业应用场景之一,正在重构口腔加工业态,为齿科医疗带来更舒适的病患体验、更高效的诊治流程和高性价比个性化义齿定制。顺应口腔数字化浪潮,3D打印设备和材料在齿科领域市场潜力巨大。我们非常认可铼赛团队卓越的产品力和高效的运营能力,公司设备和材料新增出货量快速增长,有望持续成为该细分行业的引领者。”

指数资本高级副总裁陈舸表示:“我们一直以来非常关注消费医疗赛道的创新技术。3D打印作为新质生产力在医疗场景落地应用的典范,正不断重塑各个产业链原有的生产力和生产关系。齿科具备高度定制化的行业特性,使其成为3D打印在医疗行业最快完成商业化应用的细分行业。我们非常赞赏铼赛在产品上的开发理念,做出兼具工业级技术&消费级成本的好产品。通过技术革新,将更好的产品体验带给更多的行业用户。我们相信未来,铼赛将成为全球3D打印的领袖企业,在齿科行业引领下一波变革。”

关于RAYSHAPE
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苏州铼赛智能是基于3D打印的数字化生产方案提供商,公司主要业务为3D打印设备、软件、材料、技术方案等的开发、生产与销售。RAYSHAPE创始团队拥有超过11年的3D打印行业从业经验,技术积淀深厚,运营理念成熟。公司在光固化3D打印光学、电气、机械、软件、算法、材料等环节,拥有完整的自主开发能力,可以为不同行业和不同应用场景,提供完整、领先的整体解决方案。
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