资源库 / 10月31日消息，超高精度 3D 打印解决方案提供商Boston Micro Fabrication (BMF) 近期为其microArch系列3D打印机新增四种材料，进一步增强了其微型3D打印解决方案的材料兼容性。新材料适用于航空航天、生物技术及精密电子等领域的高精度、耐热部件制造，扩展了microArch平台在极端环境下的应用潜力。

新增材料包括3D Systems的Figure 4 HI TEMP 300-AMB高温树脂、BMF自研的HTF（高温生物相容性树脂）和SR（牺牲树脂），以及陶瓷填充的BASF Ultracur3D 3280。

资源库 / 10月31日消息，超高精度 3D 打印解决方案提供商Boston Micro Fabrication (BMF) 近期为其microArch系列3D打印机新增四种材料，进一步增强了其微型3D打印解决方案的材料兼容性。新材料适用于航空航天、生物技术及精密电子等领域的高精度、耐热部件制造，扩展了microArch平台在极端环境下的应用潜力。

新增材料包括3D Systems的Figure 4 HI TEMP 300-AMB高温树脂、BMF自研的HTF（高温生物相容性树脂）和SR（牺牲树脂），以及陶瓷填充的BASF Ultracur3D 3280。