资源库 / 11月21日消息，在Formnext 2024，惠普推出多项增材制造新成果，包括新材料和优化工具。其无卤阻燃聚合物HP 3D HR PA12 FR，与Evonik合作开发，满足汽车、铁路等行业严苛安全标准并关注环保。

此外，惠普发布自动化工具HP 3D Build Optimizer，通过零件重嵌套和专有见解，可降低20%构建成本，提升21%打印机利用率，计划2025年推出。

资源库 / 11月21日消息，在Formnext 2024，惠普推出多项增材制造新成果，包括新材料和优化工具。其无卤阻燃聚合物HP 3D HR PA12 FR，与Evonik合作开发，满足汽车、铁路等行业严苛安全标准并关注环保。

此外，惠普发布自动化工具HP 3D Build Optimizer，通过零件重嵌套和专有见解，可降低20%构建成本，提升21%打印机利用率，计划2025年推出。